Tanto Intel como AMD se encuentran en un momento difícil en el mercado de las CPU. Ambos han llevado al límite sus arquitecturas, frecuencias y número de núcleos para tratar de estar por encima del otro y esto ha resultado en soluciones de ingeniería menos que óptimas y por varias razones. Desde compatibilidades, hasta ajustes de frecuencia. Todo para terminar con temperaturas demasiado altas e inaceptables en ambos lados. En el caso de AMD es más flagrante, principalmente porque tenían la solución en sus manos. Así en un ataque para demostrar lo que deberían haber hecho dos conocidos influencers lapeando todavía Ryzen 7000y estos son los resultados.
¿Cómo mejorar la temperatura de un Ryzen 7000? Bien complicado. Los fabricantes están implementando varios perfiles que reducen en mayor o menor medida el rendimiento, pero también la temperatura y en algunos casos son muy efectivos. Pero si lo que quieres son soluciones definitivas sin actuación paliativa, entonces tienes que tener claro que la garantía irá a dar un paseo.
Lapeando un Ryzen 7000, otra solución que gustará a unos y a otros les entrará pánico
jayztwocents y andreas schilling han puesto su dedo en el punto sensible de AMD. Tratábamos el problema del IHS en varios artículos, mucho antes de que se dieran las medidas, avisábamos que la soldadura y el espesor que había puesto AMD era un problema, que unido a la mayor altura del propio IHS provocaba la temperatura. disparar
Los 3,6mm desde la base y su parte interna (en el interior de la CPU) hasta su cúpula rectilínea (en el exterior) donde la pasta térmica y el disipador hacen contacto son un problema, por lo que ambos influencers se han armado de valor para tomar un Ryzen 9 7950X completo y hacerlo a él lapeando, lamiéndola castellanizando el término. Esto no es más que comerse milímetros de cobre, el espesor del IHS lijándolo, ya sea manual o mecánicamente.
El resultado es que se ha bajado la altura 0,8 mm, que es el nivel agresivo de la técnica en la mayoría de los IHS (el máximo para no deformar el IHS suele ser de 1 mm, pero en este caso y dadas las medidas permitidas sin problema). ¿Cuáles son los resultados tras este lapeado a un Ryzen 7000?
El problema del IHS y su auge, ¿era tan difícil la DMAE?
Puede que te estés preguntando los porqués y para qué de algo, en principio, tan tonto como rebajar la altura de una pieza de cobre. Ya lo comentamos, pero lo resumiremos una vez más de manera “breve”:
- ha sido probado maximizar la compatibilidad con los disipadores de calor (spoiler, no se ha conseguido en la gran mayoría de los casos, el fabricante exige piezas nuevas del sistema de retención salvo en unos pocos casos con el backplate original).
- Reducir la altura del IHS habría significado no admite muchos disipadores de calor sistemas de montaje actuales o nuevos (debería haber sido).
- Reducir la altura de IHS del Ryzen 7000 significa un superficie con menos rectitud (Podría haber sido paliado y tolerado en márgenes más seguros).
¿Son reales estos problemas? Pues sí y no precisamente por culpa de AMD. Se debería haber modificado el sistema de retención y el grosor de la PCB, pero dadas las dimensiones del procesador y estas alturas el sistema de retención habría sido más débil poder ahorrar ese milímetro y así hacer menos presión o, por el contrario, poder estar expuesto a menos fuerza.
Lo que se pretendía evitar es algo que pasó con el Zen 3 en AM4: llévate la CPU con nosotros cuando retires el disipador o el bloque. Si lo que quieres es que el procesador quede fijo en la placa y no se mueva nada, tienes que hacer mucha presión en el sistema de retención para evitar que al tirar del disipador/bloque rompa los puentes térmicos con la pasta y deja la CPU en su sitio.
Como AMD pasó al sistema LGA y dejó atrás el PGA, permitir o incluso pensar en levantar la CPU décimas de milímetro de los pines en un tirón en seco no es algo que un fabricante quiera y, por lo tanto, el sistema de retención tiene que ejercer una fuerza consistente e inequívoca que permite tirar del sistema de refrigeración sin permitir que la CPU se mueva.
A lo que queremos llegar es al hecho de que el grosor de este sistema de retención tiene que ser mínimo o se doblaría con la presión del pestillo o simplemente tratando de evitar que la CPU se salga del zócalo. Este grosor, al igual que ocurre en Intel, supone la diferencia de altura que tienen ambas empresas y donde hay que solucionar o bien la altura del PCB o bien la del IHS, ya que los pines “amortiguan” a la CPU para su correcto contacto y restan altura.
Una media de 10 ºC menos y mayor frecuencia
los resultados hablan por si mismos. De 95 grados centigrados ha pasado a unos valores que rondan el 85ºC y 88ºC a la misma frecuencia entre antes y después de lapear este Ryzen 7000. Este GAP permitió que los Cores fueran empujados al 5,4 GHz y superior con temperatura más baja: 90C.
Vimos hace una semana que un retenida a este procesador logré baja tu temperatura 20 ºC, donde el proceso es mucho más complicado y complejo, por no decir inseguro para manos no expertas. El lapeado que se le ha hecho a este Ryzen 9 7950X ha sido con una lijadora de banda tradicional con banda metálica.
Habiendo hecho un servidor decenas de lapeados y delidos a nivel profesional, he de decir que no es el método más óptimo, pero sí uno de los más rápidos. El lapeado normalmente se realiza a mano, que es mucho más lento, pero permite una precisión mucho mayor al comer menos material y poder rectificar alturas mucho mejor.
El proceso ideal sería torno de precisión cnc con la mínima presión al IHS y comer cobre a razón de 1 mm por pasada, o menos si el torno lo permite, que debería. Así mismo, este proceso anula la garantía obviamente como el delid, así que si te atreves ya sabes que en caso de fallar el proceso te quedarás con un bonito pisapapeles, pero si lo logras tendrás bastantes grados y un mayor margen térmico para apretar los pines a tu Ryzen 7000.
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